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Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
PCB返工与维修中ESD控制的湿度调节
电子产品返工和修理区域产生的电荷量受多种因素的影响，包括但不限于所用材料、材料之间的摩擦相互作用量以及环境的相对湿度。在北方寒冷的冬季，当加热系统使车间空气变干，相对湿度下降时，在其他条件相同的情况下 ...查看更多
返工有中心接地连接的SMT连接器
返工如图1所示的连接器非常有挑战，因为它们通常具有密度高且间距小的引脚，以及贯穿部件主体中心的接地连接。这类连接器的通用术语是“中心接地的表面贴装连接器”，这些表面贴装连接器设 ...查看更多
组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
